檢索結果：共16筆資料 檢索策略： "陳炤彰".cadvisor (精準) and year="109"
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本研究使用近視400度隱形眼鏡殼模模具，探討隱形眼鏡殼模射出成形參數多目標最佳化之研究。研究目的為應用AI導入射出成形製程，使品質預測模型更為準確並得到最佳射出成形參數，提高產品良率。研究方法影響因…
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本研究 之目的 為 研發線上量測軟拋墊之 磨耗率 (Pad Wearing Rate, PWR)與 性能指標應用於化學機械拋光之製程 透過 先前 開 發之動態量測 拋光墊性能指標系統 以 自行研發 …
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本研究目的主要在進行後段導線製程 (Back End of Line, BEOL)中，銅導線的化學機械拋光之化學能與機械能佔比分析。由銅膜晶圓、鉭膜晶圓之化學機械拋光製程實驗，藉由集合式電錶即時觀測…
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本研究旨為透過機器學習（Machine Learning）應用於塑膠射出成形建立拉伸衝擊試片重量、產品Z軸翹曲及最低碳排放參數之預測。先以Ｍoldex3D R16.0 進行模流分析，於半結晶性材料P…
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在化學機械平坦化製程中，化學拋光液與晶圓移除之殘碎會導致拋光墊表面產生鈍化的情況，因此透過拋光墊修整將拋光墊表面已鈍化表面移除，維持穩定的晶圓移除率。本研究將探討修整力量下的拋光墊修整移除率與表面形…
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化學機械平坦化/拋光（CMP）製程在半導體製造產業中扮演著不可或缺的角色。拋光墊與研磨液為其中最關鍵的兩種耗材，在CMP製程中拋光墊承載著研磨液，使其可均勻分布在晶圓表面，同時提供了機械研磨力。隨著…
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在遠距醫療需求越來越強烈下，針對病患端所在之環境光源對所拍攝影像的色彩偏移有很大影響，尤其遠距皮膚科診察時更需要原始色彩影像，以便提供醫生足以辨識之皮膚病灶影像。本研究主要以標準光源 D50(色溫 …
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單晶矽晶圓為半導體的重要元件，近年來，電子產品被大量使用而導致矽晶圓供不應求，而如何有效率增加矽晶圓的產量是一直以來關切的議題。本研究將延續先前電泳反應式鑽石線鋸製程，並研發一款選擇性電泳沉積(Se…
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本研究研發聚乳酸(Polylactic Acid, PLA)添加58S生物玻璃微球(58S Bioglass Microsphere, 58S BG)複合材料改善微型生物骨支架之力學性質，並依據德國…
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本研究主要分析隱形眼鏡製程中，射出成形製造含菲涅爾微結構隱形眼鏡殼模及製備隱形眼鏡乾片及濕片造成之誤差對於隱形眼鏡的光學性能影響。分析形狀誤差(Form Error) Rt、平均Z軸位移量及微結構複…